首页>产品中心>陶瓷基板>薄膜陶瓷基板（TFC）
TFC氮化铝陶瓷线路板，采用磁控溅射及蒸镀工艺在氮化铝基材上制作金属线路及预制金锡焊接层，具有热导率高、膨胀系数低、强度高、耐压性高、介电损耗小等特性，同时便于焊接，用于激光器、激光雷达、LED等高功率芯片封装。
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