首页>产品中心>陶瓷基板>直接电镀铜陶瓷基板(DPC)
氮化铝陶DPC瓷基板，具有陶瓷热导率>170，具有导热/耐热性好、图形精度高、电路可垂直互连等技术优势，兼具高电绝缘性，接近硅的热膨胀系数，应用于LED、激光器、光通讯、激光雷达领域。
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