首页>产品中心>陶瓷基板>直接电镀铜陶瓷基板(DPC)
1860氧化铝镀银基板,采用DPC工艺在氧化铝基材上电镀导通线路,镀层为Ti-Cu-Ag,具有优秀的导电性及散热性,应用于LED芯片封装。
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