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氮化铝陶瓷基板，具有热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀、耐压性高、介电损耗小等特性，热导率＞170W/(m.k)，在高功率器件、半导体、大功率模组等领域广泛应用。
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