首页>产品中心>陶瓷基板>直接键合铜陶瓷基板(DBC)
双面DBC陶瓷基板，铜与陶瓷通过化学键合结合，具有氧化铝陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形；导电性能优越，载流能力强，应用于整流桥、工业控制用IGBT模块等领域。
扫描二维码
扫描二维码
联系我们
电话联系