首页>产品中心>陶瓷基板>直接键合铜陶瓷基板(DBC)
单面DBC陶瓷基板，铜与陶瓷通过化学键合结合，具有氧化铝陶瓷的高导热、高绝缘、高机械强度、 低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板 一样刻蚀出各种图形； 导电性能优越，载流能力强，主要应用于半导体制冷元器件上，用于航空航天、通讯器材制冷散热。
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