首页>产品中心>陶瓷基板>直接键合铜陶瓷基板(DBC)
陶瓷覆铜板，铜箔与氧化铝陶瓷直接键合，具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，表面可蚀刻图案，根据不同需求可应用于大功率电力半导体模块、电子加热器、半导体制冷器、功率控制电路、汽车电子、航天航空及军用电子组件、激光等工业电子领域。
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