首页>产品中心>陶瓷基板>直接键合铜陶瓷基板(DBC)
陶瓷覆铜板，铜箔与氧化铝陶瓷直接键合，具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，表面可做沉金处理，兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，封装在半导体制冷器上，广泛应用于通讯、激光、汽车等领域。
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